废电子回收详细介绍

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测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。

8、要注意功率集成电路的散热

功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

9、引线要合理

如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (BallGrid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct ChipAttachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向***的高密度境界。

凡直径小于150um以下的孔在***被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。计算机行业的技术更新无疑是最频繁和最迅速的，一种主板从投入市场到淘汰一般只有1~2年的时间。目前市场中销售的主板普遍使用了一些常见的新技术，并具有一些共同的特点。主要是:采用Flash BIOS，用户只需软件即可升级;采用同步突发式(PB Cache)二级高速缓存，与以前的异步缓存相比，可提高速度和效率;主板集成两个串口、一个并口和一个软驱接口;主板集成2个通道的增强型(EIDE)硬盘接口，用于连接硬盘、IDE光驱、磁带机等设备。有些主板还设有PS/2鼠标口、通用串行总线(USB)、DMI资源管理等。下面对一些典型技术作一介绍。折叠电阻

电阻类的电子元件

参见下方“传感器”段落中的电阻，用于环境检测

参见下方“保护装置”段落中的电阻，用于限制电流或电压

电阻器（Resistor）- 固定的电阻值

电阻网络（Resistor network）

Trimmer - 小型可变电阻器

可变电阻 - 可变的电阻值

加热器 - 电热元件（en:heating element）

电热线（en:Resistance wire） - 高电阻材质的线，近似于加热元件

热敏电阻（Thermistor）- 温度改变电阻值

压敏电阻（Varistor）- 变压电阻

折叠保护装置

在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件

虽然这些元件，在技术上属于电线、电阻或真空管类，但根据它们的用途列于下方。

有源元件，在半导体类中属于执行保护功能，如下。

保险丝（Fuse）- 过电流保护，只能使用一次。